因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

晶圓缺陷檢測去哪里檢測?中析研究所材料檢測機(jī)構(gòu)可提供晶圓缺陷檢測服務(wù)，CMA資質(zhì)認(rèn)證機(jī)構(gòu)，高新技術(shù)企業(yè)，正規(guī)的第三方檢測機(jī)構(gòu)，7-15個工作日出具晶圓缺陷檢測報告，檢測周期短、檢測費用低、檢測結(jié)果科學(xué)準(zhǔn)確!

檢測范圍

半導(dǎo)體晶圓，LED晶圓，電子束晶圓，碳化硅晶圓，晶圓合金，亞微米晶圓，晶圓外延片等。

檢測項目

外觀缺陷檢測，CP檢測，基腳檢測，SEM檢測，電阻檢測，X-ray檢測，超聲掃描檢測，切割工藝檢測，微裂紋檢測等。

檢測周期：7-15個工作日

檢測費用：初檢小樣，稍后實驗室工程師根據(jù)檢測項目報價。

晶圓缺陷檢測標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 26044-2010信號傳輸用單晶圓銅線及其線坯

GB/T 33657-2017納米技術(shù) 晶圓級納米尺度相變存儲單元電學(xué)操作參數(shù)測試規(guī)范

GB/T 34177-2017光刻用石英玻璃晶圓

SJ/T 11761-2020200mm及以下晶圓用半導(dǎo)體設(shè)備裝載端口規(guī)范

SJ 21242-2018晶圓凸點電鍍設(shè)備通用規(guī)范

T/CESA 1081-2020半導(dǎo)體集成電路制造業(yè) 晶圓 綠色工廠評價要求

T/JSSIA 0003-2017晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)系列型譜

T/JSSIA 0004-2017晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)外形尺寸

T/JSSIA 0006-2021晶圓級扇出型封裝外形尺寸

T/SZBX 018-2021晶圓級芯片尺寸封裝產(chǎn)品

晶圓缺陷檢測流程

1、寄樣

2、初檢樣品

3、報價

4、雙方確定，簽訂保密協(xié)議，開始實驗

5、7-15個工作日完成實驗

6、郵寄檢測報告，后期服務(wù)。

中析研究所檢測有什么優(yōu)勢

1、中析研究所CMA資質(zhì)認(rèn)證，出具正規(guī)的第三方檢測報告。

2、中析研究所擁有正規(guī)的第三方實驗室，科研團(tuán)隊強(qiáng)大。

3、中析研究所7-15個工作日可出具檢測報告，檢測周期短。

4，中析研究所為嚴(yán)謹(jǐn)、公正科研機(jī)構(gòu)，高新技術(shù)企業(yè)

以上就是晶圓缺陷檢測內(nèi)容，關(guān)于其他問題，您可以咨詢材料實驗室工程師為您解答!